柴油发电机原理图（发电机原理图）

正如泰爾解釋，這些高科技歷史計畫的優勢在於它們的無常性和適應性，其與靜態書籍或紀念碑不同，數位計畫能不斷發展，融入新的角度和發現，培育出一種生動的歷史敘事形式。

美洲地區的12吋晶圓廠設備投資預計將成長一倍，從2024年的120億美元提高到2027年的247億美元。SEMI 國際半導體產業協會發布《12 吋晶圓廠 2027 年展望報告（300mm Fab Outlook Report to 2027） 》指出，由於記憶體市場復甦以及對高效能運算和汽車應用的強勁需求，全球用於前端設施的 12 吋（300mm）晶圓廠設備支出預估在 2025 年首次突破 1,000 億美元，到 2027 年將達到 1,370 億美元的歷史新高。

資料傳輸頻寬對於AI伺服器的運算效能至關重要，帶動高頻寬記憶體（HBM）強勁需求，導致記憶體技術的投資增加。而日本、歐洲和中東以及東南亞的支出預計將在2027年分別達到114億美元、112億美元和53億美元。（本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載。而3D NAND的投資預計將在2027年達到168億美元，年複合成長率為29%。SEMI預計到2027年，類比（Analog）、微型（Micro）、光電（Opto）和分離（Discrete）元件領域的12吋晶圓廠設備投資將分別增加至55億美元、43億美元、23億美元和16億美元

富采表示，除 1,600nm 之外，不同波長的 SWIR LED 亦可多元應用電子設備測距、生物感測穿戴裝置、非侵入式健康感測等產品，晶電也持續帶著高效能、高可靠度的 SWIR 產品，致力開拓更多 SWIR LED 的應用可能性。Supermicro 推三款基於 Nvidia 技術解決方案。台積電也證實，進駐嘉義科學園區設先進封裝廠，因應市場對半導體先進封裝產能強勁需求

魏哲家說，台積電布局先進封裝超過十年，包括CoWoS、3D IC、SoIC等先進封裝，數年內年複合成長率至少50%，台積電持續研發下代CoWoS先進封裝。晶圓測試廠京元電因應CoWoS先進封裝後晶圓測試需求，今年相關晶圓測試產能將擴充超過兩倍，今年AI業績占京元電整體業績比重可到10%。產業人士指出，CoWoS封裝所需中介層材料，因高精度設備不足和關鍵製程複雜，使中介層材料供不應求，也牽動CoWoS封裝排程及AI晶片出貨。台積電未來擴充CoWoS產能的計劃是什麼？台積電總裁魏哲家1月中旬法人說明會中表示，AI晶片先進封裝需求持續強勁，供不應求狀況可能延續到2025年，今年先進封裝產能持續規劃倍增，2025年持續擴充先進封裝產能。

googletag.cmd.push(function() { googletag.display(div-gpt-ad-1703223425197-0); }); 什麼是先進封裝？先進封裝有哪些技術？不同功能的晶片處理器、記憶體和關鍵元件加速整合，體積更微型化，性能要求更高，使得晶圓製造技術更複雜。台積電將在嘉義科學園區設兩座 CoWoS 先進封裝廠，首座 CoWoS 廠 5 月動工，2028 年量產。

日月光投控預期，今年先進封裝與測試營收占比更高，AI高階先進封裝收入將翻倍，今年相關營收增加至少2.5億美元。先進封裝技術涵蓋晶圓級扇入扇出型（Fan-out / Fan in）封裝、內埋式封裝、覆晶組裝（Flip-Chip assembly）、2.5D / 3D晶片堆疊封裝等。台積電CoWoS月產能規劃為何？產業人士分析，去年7月到年底，台積電積極調整CoWoS先進封裝產能，已逐步擴充並穩定量產。行政院副院長鄭文燦今天在嘉義縣政府宣布，台積電將在嘉義科學園區設兩座CoWoS先進封裝廠，首座CoWoS廠5月動工，2028年量產。

二是WoS（Wafer-on-Substrate）製程，將晶片堆疊封裝在基板上，包括在基板上切割與封裝。為突破半導體製造的物理侷限，小晶片技術（Chiplet）冒出頭，可因應晶片高度整合且微型化的設計需求，先進封裝技術在晶片微縮製程中，扮演關鍵角色，能提高晶片運算速度、降低功耗，並加速晶片傳輸速度。首圖來源：shutterstock）。還有哪些台灣廠商布局CoWoS和其他先進封裝？由於台積電CoWoS產能供不應求，產業人士透露，輝達已向封測廠增援先進封裝產能，艾克爾（Amkor）去年第四季起逐步提供，日月光投控旗下矽品今年第一季也加入。

為什麼台積電要擴充CoWoS封裝產能？生成式人工智慧（Generative AI）應用帶動高階AI伺服器需求，AI晶片是AI伺服器運算的關鍵大腦，輝達（NVIDIA）和超微（AMD）是主導AI晶片設計的兩大廠商，不僅都在台積電下單投片，也都採用台積電的CoWoS先進封裝，這使得台積電CoWoS產線供不應求，促使台積電積極擴充產能。什麼是 CoWoS 封裝？為什麼人工智慧（AI）晶片大廠輝達和超微爭相採用台積電的 CoWoS 封裝？有哪些廠商參與競爭？未來產能規劃？關鍵整理一次看。

CoWoS封裝是什麼？CoWoS是台積電3D晶片製程後段封裝技術，可分為兩大部分，一是CoW（Chip-on-Wafer）晶片堆疊製程，主要在晶圓廠內透過65奈米製造並進行矽穿孔蝕刻等作業，包括中介層（interposer）處理及把晶片連結至中介層。台積電積極布局3D晶片製造與封裝，前段3D製程包括SoIC半導體製程整合，搭配後段3D包括CoWoS及InFO等封裝，包辦3D晶片製造和封裝製程一條龍。

此外，日本索尼（Sony）、力成、美國德州儀器（TI）、韓國SK海力士（SK Hynix）、聯電等，也布局先進封裝產能。去年12月台積電CoWoS月產能增加到1.4萬至1.5萬片，到今年第四季，台積電CoWoS月產能將大幅擴充到3.3萬至3.5萬片。半導體封測廠力成也擴大先進封裝產能，有別於CoWoS架構，力成主要布局扇出型基板封裝（fan out on substrate），整合特殊應用晶片（ASIC）和高頻寬記憶體（HBM）先進封裝架構。日月光投控今年資本支出規模較去年大增40%~50%，65%封裝特別是先進封裝。全球先進封裝市場和主要大廠現況為何？包括台積電、美國英特爾（Intel）、韓國三星（Samsung）等整合元件製造廠（IDM），以及半導體後段專業封測委外代工（OSAT）如台灣日月光投控、艾克爾（Amkor）、中國江蘇長電等，布局2.5D先進封裝，這6家廠商囊括全球超過80%的先進封裝晶圓產能。台積電也證實，進駐嘉義科學園區設先進封裝廠，因應市場對半導體先進封裝產能強勁需求

拉斯維加斯新地標巨型球體（Sphere）有最大 LED 螢幕功能，亮相後便廣受矚目。googletag.cmd.push(function() { googletag.display(div-gpt-ad-1703223425197-0); }); 這座占地 58 萬平方英尺的球體結構，室內面積達 16 萬平方英尺，能展現令人驚歎的視覺效果。

部落格介紹，Sphere 內外螢幕均支援 16K 解析度的影片輸出，分別依賴一組 27 個節點進行 4K 速率的串流傳輸，每個節點都透過 Hitachi Vantara 的軟體進行控制，擁有高達 4 Petabytes 的快閃記憶體容量，傳輸速度可達 400 GB/s。The Sphere in Las Vegas features 4PB of flash memory at 400 GB/s to deliver 16K content（首圖來源：MSG Sphere）延伸閱讀：高通發表 Snapdragon 8s Gen 3，採台積 4 奈米製程、首款裝置 3 月亮相華為去年國際專利申請奪冠，三星、高通緊追在後。

Sphere 是 Sphere Entertainment 與日立子公司 Hitachi Vantara 的合作專案，後者專注數據處理、雲端儲存和其他基礎設施技術。此外，該設備採用全 4:4:4 色度子採樣技術，使顯示器延遲時間可達 5 毫秒或更短。

為解決運行解析度低於 16K 的現代相機、電影和遊戲的挑戰，Sphere Entertainment利用其自有的「Big Sky」攝影機，使其能拍攝高達 18K 解析度的畫面，透過適當最佳化現有顯示內容，有效克服 16K 解析度的技術難題。雖然 Sphere 外部設計令人印象深刻，但其 Sphere 內部的視覺體驗同樣不容忽視，社交媒體已經分享 Sphere 內部影片，展示一種沉浸式的電影體驗，觀眾仿彿被內容所「包裹」，令人回想起電影院的時刻。無論宇宙星球、衛星圖像還是炫目藝術作品，Sphere 的高解析度投影設備都能完美呈現拉斯維加斯新地標巨型球體（Sphere）有最大 LED 螢幕功能，亮相後便廣受矚目。

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Sphere 是 Sphere Entertainment 與日立子公司 Hitachi Vantara 的合作專案，後者專注數據處理、雲端儲存和其他基礎設施技術。部落格介紹，Sphere 內外螢幕均支援 16K 解析度的影片輸出，分別依賴一組 27 個節點進行 4K 速率的串流傳輸，每個節點都透過 Hitachi Vantara 的軟體進行控制，擁有高達 4 Petabytes 的快閃記憶體容量，傳輸速度可達 400 GB/s。

此外，該設備採用全 4:4:4 色度子採樣技術，使顯示器延遲時間可達 5 毫秒或更短。為解決運行解析度低於 16K 的現代相機、電影和遊戲的挑戰，Sphere Entertainment利用其自有的「Big Sky」攝影機，使其能拍攝高達 18K 解析度的畫面，透過適當最佳化現有顯示內容，有效克服 16K 解析度的技術難題亞馬遜首席執行長Andy Jassy財報電話會議坦承，生成式AI直接收益「相對較小」。媒體報導，亞馬遜、微軟和 Google 等公司開始調整銷售團隊預期，強調生成式 AI 技術與市場宣傳有差距。

許多企業對如何有效利用新技術還在探索，希望不增加太多成本前提下提高效率。googletag.cmd.push(function() { googletag.display(div-gpt-ad-1703223425197-0); }); 生成式AI顯然掀起熱潮，主要科技公司都譽為引領未來的關鍵技術。

多數客戶投資新AI服務都持謹慎態度，擔心高昂成本、不穩準確性及評估技術製造價值的難度。首圖來源：shutterstock）。

但最近亞馬遜、微軟和Google等大型雲端商消息，這股熱潮可能過度誇大。（本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載。